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WiFi手机助力推动WiFi芯片市场成长

美国最大手机平台广告商AdMob所做的报告显示,2008年下半年,美国手机用户使用WiFi上网的比例已经从3%大幅提升到8%,而市场调查机构ABI Research日前发布的调查更指出,参与调查的受访者中77%希望购买内置WiFi功能的手机,且预计五年内,智能型手机内置WiFi的比例将由现在的不到五成提高至九成。继之后,WiFi俨然已经成为智能型手机必备的功能,且将成为推升WiFi芯片市场成长的主要动力之一。

雷凌科技总经理陈弘仁指出,在金融风暴的影响下,2009年全球无线局域网络芯片预估仍有12.5%的成长率,出货量将达到4.39亿套,2010年会成长至5.28亿套,而到2012年将成长为8.22亿套,也就是说未来五年每年复合增长率约达22%。他进一步表示,WiFi市场快速成长的动力来源于新型笔记本电脑的内置WiFi、用于旧计算机的 Dongle、路由器以及固定和移动家电对WiFi的需求,另外一个有可能快速带动WiFi需求的即是手机应用。

低功耗和小体积是WiFi芯片关键因素

有鉴于WiFi手机前景光明,雷凌已经推出了相关解决方案。该公司在去年便已推出两颗整合基带和射频的802.11n单芯片,希望能够加速开拓便携式消费类电子产品以及智能手机市场。据了解,该公司此次推出的802.11n单芯片产品即使在全速接收的模式下也只耗费300mW功率,如此低功耗特性可望加速智能手机、个人娱乐系统、数码相机、游戏机等WiFi产品的全新应用。

WiFi手机助力推动WiFi芯片市场成长

其中,型号为RT3080的芯片以低成本数字CMOS设计,在单芯片中结合了MAC、基带处理器、2.4GHz无线电与芯片上电路,最大数据传输率在40MHz频带为150Mbps,能够与蓝牙共存,且封装尺寸仅有9×9mm。

根据市场统计,2007年全球90%的WiFi为802.11b/g,但去年802.11n已占20%、今年将为40%,预估至2010年,11n将拿下73%的市场。而11n的传输速度的优势将使其快速成长,且更能加速手机内建WiFi的趋势。雷凌为全球首家发表11n单芯片的厂商,目前在全球802.11n的市占率也达两成,目前与、、Atheros及Marvell等国际大厂并列为全球五大WLAN芯片供货商。

中国开放WiFi手机在即,WiFi/WA+TD手机前景看好

综观WiFi市场发展,尽管全球智能手机用户大多喜爱WiFi功能,不过很长一段时间,中国政府一直没有开放WiFi手机,在国内销售的智能手机其内建的WiFi功能都会在出厂前关闭。然而此情况预计在最近将有转机,例如摩托罗拉便将在中国推出首款WiFi手机A3100,由于同时支持WiFi与WAPI功能,将是中国市场首款在公开渠道销售具入网许可证的WiFi手机。

另据媒体报导,中国电信新一批的定制化手机中37款里有17款产品注明将支持WiFi功能。取得移动通信牌照后,中国电信成为国内三大移动通信运商之一。事实上,在2008年底,即将取得3G牌照的中国电信就推出了手机189段的“天翼”服务,结合C+WiFi,让用户随时可透过较传统拨接更快且便宜的CDMA网络实现移动上网,而在WiFi信号涵盖的范围内,能用更快的速度无线上网。据了解,目前中国各大城市,包括上海、北京、广州、杭州及沿海各省份如江苏、福建等,都开始大力推广3G/WiFi的布建,积极推行“无线城市”。一旦WiFi手机普及率开始提高,中国网络软硬件市场商机将十分庞大。

陈弘仁:WiFi市场快速增长动力来源于新型笔记本电脑、USB Dongle、路由器、家用电器以及手机。

随着中国WiFi手机开放的态势逐渐明显,台湾地区业者相当看好此商机。以技而言,该公司的手机芯片目前占中国大陆白牌手机市场的七成,除基带外,该公司还拥有自己的WiFi射频团队,即该公司于2007年正式入主的络达科技。联发科技的基带芯片搭配络达科技的WiFi射频芯片,将在快速成长的市场撑起另一片天空。

至于雷凌科技方面,目前该公司主要着眼于中国宽带市场,包括中兴、等电信设备商都已是其客户,该公司看好在中国宽带的业务发展,其产品已全线支持大陆无线网络标准WAPI。该公司过去70%市场在欧美,30%为亚洲地区,今年在中国的发展积极,自去年底正式在深圳成立办公室,主要有销售团队以及FAE,可看出雷凌今年抢攻中国、就近服务的决心,也能预期该公司在中国大陆市场的触角将由宽带设备延伸至WiFi手机。

陈弘仁表示:“我们领先同业于2008年初发表内置、Switch/PHY及WiFi的802.11n高集成度系统整合单芯片,以满足TD-SCDMA+WiFi无线接入点二合一的设计需求,相信能顺利与中国无线城市热潮接轨。展望2010年,雷凌科技除了将量产整合蓝牙的手机WiFi芯片解决方案外,亦将推出可加强信号传输功率,并延长信号传输距离的Beamforming技术,及具备自我修复能力的WiFi新产品。”

雷凌的WiFi手机方案为整合蓝牙2.1、CPU、、LNA、T/R switch以及硬件WAPI技术的高集成度、低功耗多合一单芯片,除了能大幅节省系统设计成本外,还能使WiFi与蓝牙之间的共存机制效能更好。而且其内置的160MHz MIPS 4Kem CPU还能加速网络封包在不同通讯协议间的转换,使主平台CPU的负担大幅降低。在软件优势部分,他们也针对主流操作系统与锁定的主平台CPU芯片供货商密切合作,提供完整且易客制化的解决方案。

一般而言,除了高速率、高效能、传输距离、传输稳定度及成本外,具无线接入点(AP)功能的相关设备还特别重视支持接口的丰富与否、软件整合的难易度、设计的简化程度等。而笔记本电脑或手机客户端除了上述要求外,还会强调低功耗等省电功能。

芯片整合程度提高,冲击产业生态

整体而言,随着WLAN应用领域由目前以PC为主的市场扩散至手机、游戏机、数码相框等新应用领域,相关业者将陆续推出低功率、小型化的产品,进军手机应用市场。事实上,随着半导体技术的突破与手机BOM成本的持续下降,手机功能除朝多媒体与无线连结发展,及将市场流行的多种功能以SiP或SoC方式整合外,手机核心芯片的精简化,并朝向高整合度芯片发展的趋势也将更加明显。

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